高速pcb恒定湿热试验箱是针对高速印制电路板（high-speed pcb）、高速背板、高频pcb、等产品开发的环境可靠性试验设备。试验箱采用高精度可程式控制系统，可长期稳定维持40℃/93%rh、60℃/90%rh及85℃/85%rh等典型湿热环境。

技术参数：

失效机理：

高速pcb置于高温高湿的双85试验环境下， pcb板及其内部器件由于受水汽的侵入，侵入速度与环境温度呈正相关，水汽依次扩散侵入器件外壳、封装，最终到达芯片表面。

芯片表面的水汽在高电场的作用下电解为氢离子与氢氧根离子，进而促使金属离子的电化学迁移过程、电化学腐蚀并导致器件及 pcb板的失效，因此需要在封装时就对其气密性做严格的控制。

在双85环境试验过程中， pcb板上发生电化学腐蚀、迁移，导致样品内部 pcb板漏电失效。内部芯片存在分层现象，在双85环境试验过程中，水汽进入芯片内部导致芯片内部发生爆米花效应，内键合线拉脱，使得电连接不良而失效。

失效改善建议：

1)改善器件封装工艺，检测器件封装过程中的气密性，严格控制器件内部的水汽含量，防止在封装时把水汽引入器件的内部;

2) 改善 pcb板的工作和存储环境，不能让 pcb板长期暴露在潮湿或恶劣的环境中，因为环境中的湿气和盐雾很容易进入封装内部，对器件及芯片表面进行腐蚀。

如有高速pcb恒定湿热试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。