高速pcb高低温贮存试验箱是评估高速印刷电路板（pcb）在极端温度环境下的耐受能力、信号完整性以及焊点可靠性的测试设备。试验箱能够模拟pcb在不同温度下的膨胀和收缩，从而确定pcb的可靠性，并识别潜在的问题，从而提高电子产品的质量和可靠性。

技术参数：

技术特性：

温度一般覆盖 -70℃~ 150℃（部分针对极端工况可达 -75℃~ 180℃）

温度波动度应控制在 ±0.5℃以内，温度均匀度 ≤ ±2.0℃。

常用标准参考：

gr-1221-core （无源光器件通用规范（可靠性）保障要求）

jesd22-a104（温度循环测试标准）

gb/t 2423（电工电子产品环境试验方法）

测试注意事项：

1.高速pcb板在低温升至高温时容易表面结露引起短路，设备应配备防结露控制和除雾视窗等选配功能。

2.高速pcb常用于服务器、通讯背板或光模块，测试时需评估试验箱对容量、重负载发热样品的制冷与散热补偿能力。

3.机箱侧面通常需预留引线孔，以便在测试过程中外接数据采集仪或阻抗测试仪，实时监控pcb阻值变化和通断状态。

如有高速pcb高低温贮存试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。