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ld器件高低温测试台的burn-in高温老化测试
半导体ld激光器芯片是光纤到户网络架构中的核心器件,但它的寿命和可靠性成为制约其发展的重要瓶颈。目前的有效方法是对半导体激光器进行早期失效的评估,采用 burn-in 老化。下面,我们来了解一下burn-in老化的原理。
试验设备:环仪仪器 ld器件高低温测试台

试验目的:
几乎所有的激光器都会经历一个加速老化的过程来稳定产品(释放应力,稳定光电参数),这个过程被称为“burn-in”。burn-in 的目的是迫使那些有早期失效特征的器件迅速失效。
burn-in测试方法:
常规的激光器 burn-in 方法是温度、电流加速,即在老化激光器时的温度和工作电流应尽可能高,以减少老化时间,但又不能高到触发器件正常工作条件下不存在的退化模式。本文的burn-in老化方法为:
首先,将“温度 100℃、电流 100 ma,时间 24h”设定为常规 burn-in 条件;
然后,选取 52 个 2.5g 1310dfb 激光器封好的 to 作为实验样品,进行高温、高电流的常规 burn-in 老化,剔除早期失效的样品;
最后,进行高温老化实验,(温度为 85℃、电流为 80 ma、时间为 2000h)。
得到所有剩余样品的长期老化变化图,如下图所示。


由此看出,有 2 个样品在老化时间为 168h 时的测试时,开始出现不同程度的性能退化,而剩余的 50 个样品均可以通过后续的长时间老化。
以上就是ld器件burn-in高温老化测试,如有试验疑问,可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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ld器件高低温测试台的burn-welcome网站
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