激光器芯片低温测试系统是针对半导体 ld 激光器在低温、常温、高温三个不同温度下进行的光电特性 liv 扫描测试、光谱扫描测试参数测试。集光、机、电、软、算于一体的复杂系统，通过集成芯片id扫描、上料、运输、高/低温控制、测试、下料、分拣归类功能单元，可以适应不同类型半导体激光器 ( dfb、eml、eml soa )裸die芯片及coc芯片光电特性进行检测、判定与分选。

主要工作流程：

高度集成全自动化工作，覆盖非常复杂的测试流程： ①从晶圆环上料→②运输→③dut id扫描→④高/低温测试→⑤下料→⑥分拣归类。

技术参数：

系统功能模组：

1.上料模组

支持1个6寸蓝膜，或者2个2寸gelpak；

在有效范围内进行die的定位和相邻物料间隔自动计算，实时调整物料位置

2.chip搬运模组

搬运模组由吸嘴高精度直线电机组成；

实现上料蓝膜→常高温测试载台→下料蓝膜间的转运

3.视觉定位模组

视觉定位以及ocr提取(ocr深度学习算法)

4.测试模组

自研控温载台，高导热，高稳定性，高耐磨

加电探针，自研高可靠性探针组件，确保扎针稳定性

视觉 运动模组，校正芯片位置与出光角度

大面积探测器与专用光学准直器组件，进行liv扫描与光谱扫描测试

5.下料分档模组

支持多种分bin条件，可自由配置

如有ld芯片老化测试系统的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。