根据《gb/t 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法》的标准要求，半导体器件可采用少量循环（5次~10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。下面，是半导体器件的双液槽法温度变化试验的主要试验内容。

试验设备：环仪仪器 液体式温度冲击箱

试验标准：gb/t 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

试验程序：

1.样品应放于液槽中的合适位置，使液体在样品中间及周围的流动不受到阻碍。

2.然后根据下表的规定，使负载按试验条件c或其他规定的试验条件进行15次循环(对于模拟清洗应进行10次循环)。

3.为了进行器件批的加载或去载，或由于电源或设备故障，允许中断试验。然而，对任何给定的试验，若中断次数超过规定循环总次数的10%，试验应重新开始。

失效判断：

试验后，按相关文件中规定的正常和最坏情况条件进行检测。如果密封试验(对于密封器件)未通过，或者电参数超差，或者器件功能丧失，则器件应被视为失效。如果出现非安装或人为操作导致的外壳裂纹、剥落、碎裂等机械损伤(见 iec 60749-3中定义)，也应视为失效。

以上就是半导体的液槽式快速温变变化试验，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。